灌封胶可有效灌封电子设备,使其免受环境影响,提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。
灌封胶是电子组装领域的前沿技术,可以挑战的环境条件下有效地保护电子器件,提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。电子灌封胶被广泛应用于众多行业、各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。
电子灌封胶是一种防护解决方案,它将作为保护电子组件不可或缺的一部分,同时具有多种优势:
(1)电气绝缘
(2)增强机械强度
(3)散热
(4)抗振/耐冲击
(5)防腐蚀
(6)防化学侵蚀
(7)抵御环境影响
灌封胶有助于解决电子产品制造和装配中面临的诸多问题。选用灌封胶替代其他类型的密封胶的原因有多种,主要包括灌封胶可防止电子产品因湿气造成短路;在复杂装配体中提供更强的防化学侵蚀保护;在挑战性环境条件下提供耐机械冲击和抗振性等。
拜高灌封胶系列种类齐全,功能多样,足以应对所有这些挑战,同时还能帮助制造商开发出符合严格规范的新产品。